“我国大都半导体技能根底才能已超韩国”
时间: 2025-02-26 11:40:40 | 作者: 贝博官网
详情
科技日报首尔2月24日电 （记者薛严）韩国科技评价与规划研讨院23日发布了题为《三大改动游戏规则范畴技能水平深度剖析》的陈述。该陈述采样查询的终究效果显现，韩国半导体范畴部分专家以为，我国大都半导体技能根底才能范畴已超韩国。
研讨院对39名韩国专家进行了问卷查询，效果为，到2024年，除先进封装外，韩国在半导体有关技能范畴的根底才能均低于我国。根底才能评价最重要的包括原始研讨规划、人力资源、相关论文、专利等。该研讨将技能最早进国家和地区的水平设为100%，研讨目标设定为我国、美国、欧盟、日本、韩国以及我国台湾。其间，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技能范畴为90.9%，低于我国和美国；在高性能、低功耗的人工智能芯片范畴，韩国为84.1%，低于我国的88.3%；在功率半导体方面，韩国为67.5%，低于我国的79.8%；新一代高性能传感技能方面，韩国为81.3%，低于我国的83.9%；半导体先进封装技能方面，中韩两国均为74.2%。
韩国各研讨机构近期对我国半导体技能进步进行了密布研讨。韩国对外经济政策研讨院称，曩昔10年间，我国政府主导及社会资本出资推动了半导体范畴技能进步和人才教育训练，并促成了现在的效果。韩国经济人协会称，半导体根底技能范畴需求博士级人才集合效应，一起需投入很多时刻，这方面我国具有显着的比较优势。
